GPHC3.0-0.080-02-0816 Τιμολόγηση (USD) [849τεμ]
- 1 pcs$54.96296
- 4 pcs$54.68951
- Αριθμός εξαρτήματος:
- GPHC3.0-0.080-02-0816
- Κατασκευαστής:
- Bergquist
- Λεπτομερής περιγραφή:
- THERM PAD 406.4MMX203.2MM BLUE. Thermal Interface Products BERGQUIST GAP PAD TGP HC3000
- Προκαταρκτικός χρόνος παράδοσης του κατασκευαστή:
- Σε απόθεμα
- Διάρκεια ζωής:
- Ενας χρόνος
- Chip Από:
- Χονγκ Κονγκ
- RoHS:
- Μέθοδος πληρωμής:
-
- Τρόπος αποστολής:
- Κατηγορίες Οικογένειας:
- KEY Components Co, Ltd είναι ένας ηλεκτρονικός διανομέας εξαρτημάτων που προσφέρει κατηγορίες προϊόντων συμπεριλαμβανομένων: Ανεμιστήρες - Προφυλακτήρες δακτύλων, Φίλτρα & amp, Ανεμιστήρες - Αξεσουάρ - Κορδόνια ανεμιστήρων, AC ανεμιστήρες, Θερμική - υγρή ψύξη, Θερμικά - Κόλλες, εποξικά, γράσα, πάστες, Ανεμιστήρες - Αξεσουάρ, Θερμικά - Φύλλα, Φύλλα and Θερμικοί - Θερμικοί Νεροχύτες ...
- Ανταγωνιστικό πλεονέκτημα:
- Ειδικευόμαστε σε ηλεκτρονικά εξαρτήματα Bergquist GPHC3.0-0.080-02-0816. Το GPHC3.0-0.080-02-0816 μπορεί να αποσταλεί εντός 24 ωρών από την παραγγελία. Εάν έχετε οποιεσδήποτε απαιτήσεις για το GPHC3.0-0.080-02-0816, παρακαλούμε να υποβάλετε μια αίτηση για προσφορά εδώ ή να μας στείλετε ένα email: rfq@key-components.com
GPHC3.0-0.080-02-0816 Χαρακτηριστικά προϊόντος
Αριθμός εξαρτήματος :
GPHC3.0-0.080-02-0816
Κατασκευαστής :
Bergquist
Περιγραφή :
THERM PAD 406.4MMX203.2MM BLUE
Σειρά :
Gap Pad® HC 3.0
Κατάσταση εξαρτήματος :
Active
Χρήση :
-
Τύπος :
Pad, Sheet
Σχήμα :
Rectangular
Περίγραμμα :
406.40mm x 203.20mm
Πάχος :
0.0800" (2.032mm)
Υλικό :
-
Συγκολλητικός :
Tacky - Both Sides
Υποστήριξη, Μεταφορέας :
Fiberglass
Χρώμα :
Blue
Θερμική αντίσταση :
-
Θερμική αγωγιμότητα :
3.0 W/m-K
Τελευταία νέα
Μπορεί επίσης να σας ενδιαφέρει
-
PL-2-1-254
Wakefield-Vette
THERM PAD 25.4MMX25.4MM GRAY. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 1 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Grey
-
CD-02-05-C-18
Wakefield-Vette
THERM PAD 0.689 X 0.689. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.689 Inch x 0.689 Inch, No Hole
-
CD-02-05-126
Wakefield-Vette
THERM PAD TO-126 PAD WITH HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-126 Pad with Hole
-
CD-02-05-C-20
Wakefield-Vette
THERM PAD 0.768 X 0.768. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.768 Inch x 0.768 Inch, No Hole
-
CD-02-05-REC-125-N
Wakefield-Vette
THERM PAD RECT 1.25 X 1.25. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Rectifier Pad 1.25 Inch x 1.25 Inch, No Hole
-
PL-2-5-254-H
Wakefield-Vette
THERM PAD 25.4MMX25.4MM GOLD. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 5 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Gold, Hyper Soft
Hot Parts
- A14562-02
- A14558-02
- A14950-20
- GPHC3.0-0.100-02-0816
- A14950-12
- A14950-07
- DC0011/09-PC99-0.06
- 5595S-20
- A16044-01
- DC0040/03-PC99-0.06
- DC0040/06-PC99-0.06
- DC0040/04-PC99-0.06
- DC0038/06-PC99-0.06
- TG4040S-320-320-1.0-0
- TG2030S-150-150-5.0-0
- TG2030S-100-100-3.0-0
- DC0019/03-PC99-0.06
- DC0022/02-PC99-0.06
- DC0025/01-PC99-0.06
- PC93-25-25-0.25
- PC93-5-5-0.25
- PC93-320-320-0.25-0
- GPVOU-0.020-01-0816
- A16365-17
- A16365-15
- A16364-08
- A15641-20
- A10195-06
- A14162-06
- SPK10-0.006-AC-1212
- 5595 210 MM X 300 MM 1.0 MM
- EYG-C121810C
- CPU .005" 12" X 12"
- DC0040/04-PC99AL-0.1
- TP01-M
- 71-10777
- SP400-0.007-AC-136
- PPK10-0.006-00-102
- SP1000-0.009-AC-43
- Q3-0.005-00-34