Laird Technologies - Thermal Materials - A14558-02

KEY Part #: K6153035

A14558-02 Τιμολόγηση (USD) [603τεμ]

  • 1 pcs$77.41469
  • 3 pcs$77.02954

Αριθμός εξαρτήματος:
A14558-02
Κατασκευαστής:
Laird Technologies - Thermal Materials
Λεπτομερής περιγραφή:
THERM PAD 457.2MMX457.2MM BLUE. Thermal Interface Products Tflex 540 18x18" 2.8W/mK gap filler
Προκαταρκτικός χρόνος παράδοσης του κατασκευαστή:
Σε απόθεμα
Διάρκεια ζωής:
Ενας χρόνος
Chip Από:
Χονγκ Κονγκ
RoHS:
Μέθοδος πληρωμής:
Τρόπος αποστολής:
Κατηγορίες Οικογένειας:
KEY Components Co, Ltd είναι ένας ηλεκτρονικός διανομέας εξαρτημάτων που προσφέρει κατηγορίες προϊόντων συμπεριλαμβανομένων: Θερμικοί - Θερμικοί Νεροχύτες, Θερμοί - Σωλήνες Θερμότητας, Θάλαμοι ατμού, AC ανεμιστήρες, Θερμική - υγρή ψύξη, DC ανεμιστήρες, Θερμικές - Θερμοηλεκτρικές, Peltier Modules, Θερμικά - Κόλλες, εποξικά, γράσα, πάστες and Ανεμιστήρες - Αξεσουάρ ...
Ανταγωνιστικό πλεονέκτημα:
Ειδικευόμαστε σε ηλεκτρονικά εξαρτήματα Laird Technologies - Thermal Materials A14558-02. Το A14558-02 μπορεί να αποσταλεί εντός 24 ωρών από την παραγγελία. Εάν έχετε οποιεσδήποτε απαιτήσεις για το A14558-02, παρακαλούμε να υποβάλετε μια αίτηση για προσφορά εδώ ή να μας στείλετε ένα email: rfq@key-components.com
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

A14558-02 Χαρακτηριστικά προϊόντος

Αριθμός εξαρτήματος : A14558-02
Κατασκευαστής : Laird Technologies - Thermal Materials
Περιγραφή : THERM PAD 457.2MMX457.2MM BLUE
Σειρά : Tflex™ 500
Κατάσταση εξαρτήματος : Not For New Designs
Χρήση : -
Τύπος : Gap Filler Pad, Sheet
Σχήμα : Square
Περίγραμμα : 457.20mm x 457.20mm
Πάχος : 0.0400" (1.016mm)
Υλικό : Silicone Elastomer
Συγκολλητικός : Tacky - Both Sides
Υποστήριξη, Μεταφορέας : -
Χρώμα : Blue
Θερμική αντίσταση : -
Θερμική αγωγιμότητα : 2.8 W/m-K

Μπορεί επίσης να σας ενδιαφέρει
  • PL-2-3-254

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 25.4MMX25.4MM GREEN. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 3 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Green

  • CD-02-05-C-18

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.689 X 0.689. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.689 Inch x 0.689 Inch, No Hole

  • CD-02-05-220

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 17.78MMX12.7MM ORANGE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-220 Pad, 0.003 Inch Thick

  • CD-02-05-220-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-220 NO HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-220 Pad, No Hole

  • CD-02-05-C-34

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 1.319 X 1.319. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 1.319 Inch x 1.319 Inch, No Hole

  • CD-02-05-247-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-247 NO HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-247 Pad, No Hole