Samsung Semiconductor - K4B4G1646D-BCH9

KEY Part #: K7359687

[15623τεμ]

Αριθμός εξαρτήματος:: K4B4G1646D-BCH9

Κατασκευαστής:: Samsung Semiconductor

Λεπτομερής περιγραφή:: 4 Gb 256M x 16 1333 Mbps 1.5 V 0 ~ 85 °C 96FBGA Mass Production.

Προκαταρκτικός χρόνος παράδοσης του κατασκευαστή:: Σε απόθεμα

Διάρκεια ζωής:: Ενας χρόνος

Chip Από:: Χονγκ Κονγκ

RoHS:

Μέθοδος πληρωμής:

Τρόπος αποστολής:

Κατηγορίες Οικογένειας:: KEY Components Co, Ltd είναι ένας ηλεκτρονικός διανομέας εξαρτημάτων που προσφέρει κατηγορίες προϊόντων συμπεριλαμβανομένων: GDDR5, LPDDR4X, SLC Nand, HBM Aquabolt, LPDDR5, LPDDR3, MODULE and DDR3 ...

Ανταγωνιστικό πλεονέκτημα:: Ειδικευόμαστε σε ηλεκτρονικά εξαρτήματα Samsung Semiconductor K4B4G1646D-BCH9. Το K4B4G1646D-BCH9 μπορεί να αποσταλεί εντός 24 ωρών από την παραγγελία. Εάν έχετε οποιεσδήποτε απαιτήσεις για το K4B4G1646D-BCH9, παρακαλούμε να υποβάλετε μια αίτηση για προσφορά εδώ ή να μας στείλετε ένα email: rfq@key-components.com

GB-T-27922

ISO-9001-2015

ISO-13485

ISO-14001

ISO-28000-2007

ISO-45001-2018

K4B4G1646D-BCH9 Χαρακτηριστικά προϊόντος

Αριθμός εξαρτήματος : K4B4G1646D-BCH9

Κατασκευαστής : Samsung Semiconductor

Περιγραφή : 4 Gb 256M x 16 1333 Mbps 1.5 V 0 ~ 85 °C 96FBGA Mass Production

Σειρά : DDR3

Πυκνότητα : 4 Gb

Org. : 256M x 16

Ταχύτητα : 1333 Mbps

Τάση : 1.5 V

Temp. : 0 ~ 85 °C

Πακέτο : 96FBGA

Κατάσταση προϊόντος : Mass Production

Τελευταία νέα

SSDs, DRAM and gaming: Unlocking a new level of performance

Automotive Driven by Small Packages Under the Hood

Samsung Rolls Out Industry’s First 8GB LPDDR4 DRAM Package

Samsung Now Mass Producing Industry’s First, 20-Nanometer 6Gb LPDDR3 Mobile DRAM

5G and Memory - from Connected Thinking to Connected Living

How Will 5G Impact on Memory?

Samsung’s PM1733 SSD and High Density DIMMs Support AMD EPYC™ 7002 Series Processor

Unlocking the Power of Cloud Computing

Samsung Announces Production of Industry’s First 2GB LPDDR3 Mobile Memory, Using 30nm-class Technology

Samsung Enhances Functional Safety to its Automotive Semiconductors with ISO 26262 Certification

The future of NAND technology

Bringing Artificial Intelligence to Devices Everywhere

Μπορεί επίσης να σας ενδιαφέρει

M378A1K43BB1-CPB

Samsung Semiconductor

DDR4 UDIMM 8 GB 1R x 8 2133 Mbps 1.2 V 288 (1G x 8) x 8 EOL announced.
M378A1K43BB2-CRC

Samsung Semiconductor

DDR4 UDIMM 8 GB 1R x 8 2400 Mbps 1.2 V 288 (1G x 8) x 8 EOL announced.
K3UH5H50AM-AGCL

Samsung Semiconductor

32 Gb x64 4266 Mbps 1.8 / 1.1 / 0.6 V -25 ~ 85 °C 556FBGA Mass Production.
K3UH5H50AM-EGCL

Samsung Semiconductor

32 Gb x64 4266 Mbps 1.8 / 1.1 / 0.6 V -25 ~ 85 °C 376FBGA Mass Production.
K3UH5H50AM-JGCL

Samsung Semiconductor

32 Gb x64 4266 Mbps 1.8 / 1.1 / 0.6 V -25 ~ 85 °C 432FBGA Mass Production.
K3UH6H60BM-AGCL

Samsung Semiconductor

48 Gb x64 4266 Mbps 1.8 / 1.1 / 0.6 V -25 ~ 85 °C 556FBGA Mass Production.

English Ελλάδα