Αριθμός εξαρτήματος :
BDN12-5CB/A01
Κατασκευαστής :
CTS Thermal Management Products
Περιγραφή :
HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.21SQ
Κατάσταση εξαρτήματος :
Active
Πακέτο ψύχεται :
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Μέθοδος προσάρτησης :
Thermal Tape, Adhesive (Included)
Πλάτος :
1.210" (30.73mm)
Ύψος εκτός βάσης (Ύψος Fin) :
0.555" (14.10mm)
Διαρροή ισχύος @ Αύξηση θερμοκρασίας :
-
Θερμική αντίσταση @ Ριγμένη ροή αέρα :
5.20°C/W @ 400 LFM
Θερμική αντίσταση @ Φυσική :
16.50°C/W
Υλικό φινίρισμα :
Black Anodized