Αριθμός εξαρτήματος :
573400D00000G
Κατασκευαστής :
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
Περιγραφή :
BOARD LEVEL HEAT SINK
Κατάσταση εξαρτήματος :
Active
Πακέτο ψύχεται :
TO-268 (D³Pak)
Μέθοδος προσάρτησης :
SMD Pad
Σχήμα :
Rectangular, Fins
Πλάτος :
1.220" (30.99mm)
Ύψος εκτός βάσης (Ύψος Fin) :
0.401" (10.20mm)
Διαρροή ισχύος @ Αύξηση θερμοκρασίας :
1.0W @ 20°C
Θερμική αντίσταση @ Ριγμένη ροή αέρα :
4.00°C/W @ 600 LFM
Θερμική αντίσταση @ Φυσική :
14.00°C/W