ATS-X53375P-C1-R0 Τιμολόγηση (USD) [4772τεμ]
- 1 pcs$9.00192
- 10 pcs$8.50387
- 25 pcs$7.61318
- 50 pcs$7.13731
- Αριθμός εξαρτήματος:
- ATS-X53375P-C1-R0
- Κατασκευαστής:
- Advanced Thermal Solutions Inc.
- Λεπτομερής περιγραφή:
- SUPERGRIP HEATSINK 37X37X17.5MM. Heat Sinks BGA Cooling Solutions with superGRIP Attachment, High Performance, 37.5x37.5x17.5mm
- Προκαταρκτικός χρόνος παράδοσης του κατασκευαστή:
- Σε απόθεμα
- Διάρκεια ζωής:
- Ενας χρόνος
- Chip Από:
- Χονγκ Κονγκ
- RoHS:
- Μέθοδος πληρωμής:
-
- Τρόπος αποστολής:
- Κατηγορίες Οικογένειας:
- KEY Components Co, Ltd είναι ένας ηλεκτρονικός διανομέας εξαρτημάτων που προσφέρει κατηγορίες προϊόντων συμπεριλαμβανομένων: Θερμικοί - Θερμικοί Νεροχύτες, Θερμικά - Θερμοηλεκτρικά, Συγκροτήματα Peltier, Θερμικά - Φύλλα, Φύλλα, Θερμικά - Κόλλες, εποξικά, γράσα, πάστες, Ανεμιστήρες - Αξεσουάρ - Κορδόνια ανεμιστήρων, Θερμοί - Σωλήνες Θερμότητας, Θάλαμοι ατμού, Θερμικά - Αξεσουάρ and DC ανεμιστήρες ...
- Ανταγωνιστικό πλεονέκτημα:
- Ειδικευόμαστε σε ηλεκτρονικά εξαρτήματα Advanced Thermal Solutions Inc. ATS-X53375P-C1-R0. Το ATS-X53375P-C1-R0 μπορεί να αποσταλεί εντός 24 ωρών από την παραγγελία. Εάν έχετε οποιεσδήποτε απαιτήσεις για το ATS-X53375P-C1-R0, παρακαλούμε να υποβάλετε μια αίτηση για προσφορά εδώ ή να μας στείλετε ένα email: rfq@key-components.com
ATS-X53375P-C1-R0 Χαρακτηριστικά προϊόντος
Αριθμός εξαρτήματος :
ATS-X53375P-C1-R0
Κατασκευαστής :
Advanced Thermal Solutions Inc.
Περιγραφή :
SUPERGRIP HEATSINK 37X37X17.5MM
Σειρά :
superGRIP™
Κατάσταση εξαρτήματος :
Active
Τύπος :
Top Mount
Πακέτο ψύχεται :
BGA
Μέθοδος προσάρτησης :
Clip, Thermal Material
Σχήμα :
Square, Fins
Μήκος :
1.457" (37.00mm)
Πλάτος :
1.457" (37.00mm)
Διάμετρος :
-
Ύψος εκτός βάσης (Ύψος Fin) :
0.689" (17.50mm)
Διαρροή ισχύος @ Αύξηση θερμοκρασίας :
-
Θερμική αντίσταση @ Ριγμένη ροή αέρα :
3.50°C/W @ 200 LFM
Θερμική αντίσταση @ Φυσική :
-
Υλικό :
Aluminum
Υλικό φινίρισμα :
Blue Anodized
Τελευταία νέα
Μπορεί επίσης να σας ενδιαφέρει
-
512-12U
Wakefield-Vette
HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Non-Milled Base, 182.88x304.8mm
-
511-3U
Wakefield-Vette
HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Non-Milled Base, 132.33x76.2mm
-
510-6M
Wakefield-Vette
HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Milled Base, 187.452x152.4mm
-
396-1AB
Wakefield-Vette
HEATSINK 3X5X1.38 POWER/IGBT. Heat Sinks Performance, Low Profile Heatsink for Power Modules & IGBTs, 76.2x35.1x127mm, 4 Mounting Holes
-
392-300AB
Wakefield-Vette
HI-POWER HEATSINK SSR/IGBT/POWER. Heat Sinks High Performance Heatsink for Power Modules, IGBTs and Solid State Relays, Aluminum, Black Anodized, 300mm
-
Hot Parts
- LATO3B5B
- RUR6712CB
- 300872
- 565421-01
- 565020-01
- 2-1542006-9
- 2-1542007-1
- 5-1542003-1
- 1542003-9
- 6-1542001-7
- 6-1542001-3
- 4-1542006-7
- DV-T263-101E
- 501000B00000G
- 825502B02853
- 411615B02500
- APR43-43-15CB/A01
- APR40-40-12CB/A01
- MHST15055
- MHST15040
- TXBF032025B
- 658-35ABT4
- 637-15ABP
- PSB2-1ND
- UP10-TO3-2CB
- S702
- PC1-1CB
- 7-443-01E-BA
- 7-441-01E-BA
- AQP-HS-N40
- 2-1963563-3
- 1-1963564-2
- 2-1963556-5
- 2-1963558-3
- 1-1963554-3
- 7156BA
- TXBF2-050-033U
- MHST05040
- 1542319-2
- 6400BG