630-60AB Τιμολόγηση (USD) [74105τεμ]
- 1 pcs$0.52764
- 1,200 pcs$0.50251
- Αριθμός εξαρτήματος:
- 630-60AB
- Κατασκευαστής:
- Wakefield-Vette
- Λεπτομερής περιγραφή:
- HEATSINK FOR BGA 35MM. Heat Sinks H/S 35MM BGA SUP BGA PBGA FPBG
- Προκαταρκτικός χρόνος παράδοσης του κατασκευαστή:
- Σε απόθεμα
- Διάρκεια ζωής:
- Ενας χρόνος
- Chip Από:
- Χονγκ Κονγκ
- RoHS:
- Μέθοδος πληρωμής:
-
- Τρόπος αποστολής:
- Κατηγορίες Οικογένειας:
- KEY Components Co, Ltd είναι ένας ηλεκτρονικός διανομέας εξαρτημάτων που προσφέρει κατηγορίες προϊόντων συμπεριλαμβανομένων: Θερμικοί - Θερμικοί Νεροχύτες, Θερμικές - Θερμοηλεκτρικές, Peltier Modules, Ανεμιστήρες - Αξεσουάρ, AC ανεμιστήρες, Θερμοί - Σωλήνες Θερμότητας, Θάλαμοι ατμού, Ανεμιστήρες - Αξεσουάρ - Κορδόνια ανεμιστήρων, Θερμικά - Αξεσουάρ and Θερμικά - Κόλλες, εποξικά, γράσα, πάστες ...
- Ανταγωνιστικό πλεονέκτημα:
- Ειδικευόμαστε σε ηλεκτρονικά εξαρτήματα Wakefield-Vette 630-60AB. Το 630-60AB μπορεί να αποσταλεί εντός 24 ωρών από την παραγγελία. Εάν έχετε οποιεσδήποτε απαιτήσεις για το 630-60AB, παρακαλούμε να υποβάλετε μια αίτηση για προσφορά εδώ ή να μας στείλετε ένα email: rfq@key-components.com
630-60AB Χαρακτηριστικά προϊόντος
Αριθμός εξαρτήματος :
630-60AB
Κατασκευαστής :
Wakefield-Vette
Περιγραφή :
HEATSINK FOR BGA 35MM
Σειρά :
630
Κατάσταση εξαρτήματος :
Active
Τύπος :
Top Mount
Πακέτο ψύχεται :
BGA
Μέθοδος προσάρτησης :
Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
Σχήμα :
Square, Pin Fins
Μήκος :
1.378" (35.00mm)
Πλάτος :
1.378" (35.00mm)
Διάμετρος :
-
Ύψος εκτός βάσης (Ύψος Fin) :
0.598" (15.20mm)
Διαρροή ισχύος @ Αύξηση θερμοκρασίας :
-
Θερμική αντίσταση @ Ριγμένη ροή αέρα :
3.00°C/W @ 350 LFM
Θερμική αντίσταση @ Φυσική :
-
Υλικό :
Aluminum
Υλικό φινίρισμα :
Black Anodized
Τελευταία νέα
Μπορεί επίσης να σας ενδιαφέρει
-
906-31-2-12-2-B-0
Wakefield-Vette
HEATSINK 31X31X12MM PIN. Heat Sinks Chipset Heatsink with Clip, Pin Fin, 31mm Chip Size, 11.6mm Height, Aluminum, Black Anodized
-
904-27-2-23-2-B-0
Wakefield-Vette
HEATSINK 27X27X23MM PIN. Heat Sinks Chipset Heatsink with Clip, Pin Fin, 27mm Chip Size, 22.6mm Height, Aluminum, Black Anodized
-
274-3AB
Wakefield-Vette
HEAT SINKS BOARD LEVEL PWR SEMI. Heat Sinks Low-Cost, Low-Height Wave-Solderable Heatsink for TO-220, Aluminum, Black Anodized, 13.2x19.1x6.4mm, Vertical/Horizontal, No Tab
-
-
637-20ABPE
Wakefield-Vette
HEATSINK TO-220 VERT MT BLK 2. Heat Sinks High-Efficiency Heatsink For Vertical Board Mounting for TO-220, 50.8mm Height
-
510-9M
Wakefield-Vette
HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Milled Base, 187.452x228.6mm
Hot Parts
- EX457014CB
- 300872
- DV-T263-301E
- 565416-01
- 565414-01
- 565019-01
- DA-T263-201E
- 3-1542011-8
- 4-1542005-3
- 833302B02800
- 821202B00000
- 833900T00000
- 833702T00000
- MHSL15040
- MHSL10025
- MHSL10055
- 624-35ABT4
- 624-25ABT4
- 7-320-BA
- PSC2-2U
- 7-443-01E-BA
- 7-322-BA
- AQP-HS-N40
- 2-1963558-7
- 2-1963557-7
- 2-1963562-5
- 2-1963564-7
- 2-1963558-4
- 1-1963557-4
- 3-1542012-3
- 1-1963563-2
- 2-1963560-2
- 1-1963560-5
- 1-1963560-2
- 2-1963558-3
- 1-1963557-3
- 2-1963553-3
- 39880100060
- 7-1542006-0
- 6-1542001-0