Αριθμός εξαρτήματος :
BGM12LBA9E6327XTSA1
Κατασκευαστής :
Infineon Technologies
Περιγραφή :
MULTI CHIP MODULES
Κατάσταση εξαρτήματος :
Active
Οικογένεια RF / Standard :
Bluetooth
Πρωτόκολλο :
802.11a/b/g/n, Bluetooth v4.0
Διαμόρφωση :
16QAM, 64QAM, 256QAM, DSSS, FHSS, OFDM
Συχνότητα :
703MHz ~ 960MHz
Ρυθμός δεδομένων :
54Mbps
Σειριακές διεπαφές :
SPI, USB
Χρησιμοποιούμενο IC / Μέρος :
-
Τάση - Προμήθεια :
1.6V ~ 3.1V
Τύπος συναρμολόγησης :
Surface Mount
Θερμοκρασία λειτουργίας :
-40°C ~ 85°C