TE Connectivity Passive Product - HB330MFZRE

KEY Part #: K4157185

HB330MFZRE Τιμολόγηση (USD) [21177τεμ]

  • 1 pcs$1.97577
  • 500 pcs$1.96595

Αριθμός εξαρτήματος:
HB330MFZRE
Κατασκευαστής:
TE Connectivity Passive Product
Λεπτομερής περιγραφή:
RES 30M OHM 2W 1 RADIAL. Thick Film Resistors - Through Hole HB03RE 30M 1% 100PPM
Προκαταρκτικός χρόνος παράδοσης του κατασκευαστή:
Σε απόθεμα
Διάρκεια ζωής:
Ενας χρόνος
Chip Από:
Χονγκ Κονγκ
RoHS:
Μέθοδος πληρωμής:
Τρόπος αποστολής:
Κατηγορίες Οικογένειας:
KEY Components Co, Ltd είναι ένας ηλεκτρονικός διανομέας εξαρτημάτων που προσφέρει κατηγορίες προϊόντων συμπεριλαμβανομένων: Δίκτυα αντιστάσεων, πίνακες, Μέσω των αντιστάσεων τρύπων, Αντίσταση τσιπ - Επίπεδη στήριξη, Αντιστάσεις βάσης πλαισίου, Ειδικές αντιστάσεις and αξεσουάρ ...
Ανταγωνιστικό πλεονέκτημα:
Ειδικευόμαστε σε ηλεκτρονικά εξαρτήματα TE Connectivity Passive Product HB330MFZRE. Το HB330MFZRE μπορεί να αποσταλεί εντός 24 ωρών από την παραγγελία. Εάν έχετε οποιεσδήποτε απαιτήσεις για το HB330MFZRE, παρακαλούμε να υποβάλετε μια αίτηση για προσφορά εδώ ή να μας στείλετε ένα email: rfq@key-components.com
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

HB330MFZRE Χαρακτηριστικά προϊόντος

Αριθμός εξαρτήματος : HB330MFZRE
Κατασκευαστής : TE Connectivity Passive Product
Περιγραφή : RES 30M OHM 2W 1 RADIAL
Σειρά : HB, CGS
Κατάσταση εξαρτήματος : Active
Αντίσταση : 30 MOhms
Ανοχή : ±1%
Ισχύς (Watt) : 2W
Σύνθεση : Thick Film
Χαρακτηριστικά : High Voltage, Pulse Withstanding
Συντελεστής Θερμοκρασίας : ±100ppm/°C
Θερμοκρασία λειτουργίας : -55°C ~ 125°C
Πακέτο / Θήκη : Radial
Πακέτο συσκευής προμηθευτή : Radial Lead
Μέγεθος / διάσταση : 2.047" L x 0.118" W (52.00mm x 3.00mm)
Ύψος - Καθισμένος (Max) : 0.409" (10.40mm)
Αριθμός τερματισμών : 2
Ποσοστό αποτυχίας : -