Αριθμός εξαρτήματος :
APF30-30-10CB/A01
Κατασκευαστής :
CTS Thermal Management Products
Περιγραφή :
HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE
Κατάσταση εξαρτήματος :
Active
Πακέτο ψύχεται :
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Μέθοδος προσάρτησης :
Thermal Tape, Adhesive (Included)
Πλάτος :
1.181" (30.00mm)
Ύψος εκτός βάσης (Ύψος Fin) :
0.370" (9.40mm)
Διαρροή ισχύος @ Αύξηση θερμοκρασίας :
-
Θερμική αντίσταση @ Ριγμένη ροή αέρα :
3.30°C/W @ 200 LFM
Θερμική αντίσταση @ Φυσική :
-
Υλικό φινίρισμα :
Black Anodized