Αριθμός εξαρτήματος :
BDN13-3CB/A01
Κατασκευαστής :
CTS Thermal Management Products
Περιγραφή :
HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.31SQ
Κατάσταση εξαρτήματος :
Active
Πακέτο ψύχεται :
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Μέθοδος προσάρτησης :
Thermal Tape, Adhesive (Included)
Πλάτος :
1.310" (33.27mm)
Ύψος εκτός βάσης (Ύψος Fin) :
0.355" (9.02mm)
Διαρροή ισχύος @ Αύξηση θερμοκρασίας :
-
Θερμική αντίσταση @ Ριγμένη ροή αέρα :
6.00°C/W @ 400 LFM
Θερμική αντίσταση @ Φυσική :
16.10°C/W
Υλικό φινίρισμα :
Black Anodized