BDN18-3CB/A01 Τιμολόγηση (USD) [25551τεμ]
- 1 pcs$1.76721
- 10 pcs$1.72093
- 25 pcs$1.67431
- 50 pcs$1.58123
- 100 pcs$1.48820
- 250 pcs$1.39520
- 500 pcs$1.34870
- 1,000 pcs$1.20918
- Αριθμός εξαρτήματος:
- BDN18-3CB/A01
- Κατασκευαστής:
- CTS Thermal Management Products
- Λεπτομερής περιγραφή:
- HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.81SQ.
- Προκαταρκτικός χρόνος παράδοσης του κατασκευαστή:
- Σε απόθεμα
- Διάρκεια ζωής:
- Ενας χρόνος
- Chip Από:
- Χονγκ Κονγκ
- RoHS:
- Μέθοδος πληρωμής:
-
- Τρόπος αποστολής:
- Κατηγορίες Οικογένειας:
- KEY Components Co, Ltd είναι ένας ηλεκτρονικός διανομέας εξαρτημάτων που προσφέρει κατηγορίες προϊόντων συμπεριλαμβανομένων: Θερμοί - Σωλήνες Θερμότητας, Θάλαμοι ατμού, AC ανεμιστήρες, Ανεμιστήρες - Αξεσουάρ - Κορδόνια ανεμιστήρων, Θερμικές - Θερμοηλεκτρικές, Peltier Modules, Θερμικά - Φύλλα, Φύλλα, Ανεμιστήρες - Αξεσουάρ, Θερμικά - Θερμοηλεκτρικά, Συγκροτήματα Peltier and Θερμικά - Κόλλες, εποξικά, γράσα, πάστες ...
- Ανταγωνιστικό πλεονέκτημα:
- Ειδικευόμαστε σε ηλεκτρονικά εξαρτήματα CTS Thermal Management Products BDN18-3CB/A01. Το BDN18-3CB/A01 μπορεί να αποσταλεί εντός 24 ωρών από την παραγγελία. Εάν έχετε οποιεσδήποτε απαιτήσεις για το BDN18-3CB/A01, παρακαλούμε να υποβάλετε μια αίτηση για προσφορά εδώ ή να μας στείλετε ένα email: rfq@key-components.com
BDN18-3CB/A01 Χαρακτηριστικά προϊόντος
Αριθμός εξαρτήματος :
BDN18-3CB/A01
Κατασκευαστής :
CTS Thermal Management Products
Περιγραφή :
HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.81SQ
Σειρά :
BDN
Κατάσταση εξαρτήματος :
Active
Τύπος :
Top Mount
Πακέτο ψύχεται :
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Μέθοδος προσάρτησης :
Thermal Tape, Adhesive (Included)
Σχήμα :
Square, Pin Fins
Μήκος :
1.810" (45.97mm)
Πλάτος :
1.810" (45.97mm)
Διάμετρος :
-
Ύψος εκτός βάσης (Ύψος Fin) :
0.355" (9.02mm)
Διαρροή ισχύος @ Αύξηση θερμοκρασίας :
-
Θερμική αντίσταση @ Ριγμένη ροή αέρα :
3.50°C/W @ 400 LFM
Θερμική αντίσταση @ Φυσική :
10.80°C/W
Υλικό :
Aluminum
Υλικό φινίρισμα :
Black Anodized
Τελευταία νέα
Μπορεί επίσης να σας ενδιαφέρει
-
WAVE-425-117
Wakefield-Vette
ANCHOR HEATSINK 42.5X42.5X11.7MM. Heat Sinks Wave Series Low Profile Heatsink BGA Chipset Aluminum Top Mount, 42.5x42.5x11.7mm
-
WAVE-40-12
Wakefield-Vette
ANCHOR HEATSINK 40X40X12MM. Heat Sinks Wave Series Low Profile Heatsink BGA Chipset Aluminum Top Mount, 40x40x12mm
-
WAVE-35-15
Wakefield-Vette
ANCHOR HEATSINK 35X35X15MM. Heat Sinks Wave Series Low Profile Heatsink BGA Chipset Aluminum Top Mount, 35x35x15mm
-
WAVE-35-125
Wakefield-Vette
ANCHOR HEATSINK 35X35X12.5MM. Heat Sinks Wave Series Low Profile Heatsink BGA Chipset Aluminum Top Mount, 35x35x12.5mm
-
WAVE-34-21
Wakefield-Vette
ANCHOR HEATSINK 34X34X21MM. Heat Sinks Wave Series Low Profile Heatsink BGA Chipset Aluminum Top Mount, 34x34x21mm
-
WAVE-32-12
Wakefield-Vette
ANCHOR HEATSINK 32X32X12MM. Heat Sinks Wave Series Low Profile Heatsink BGA Chipset Aluminum Top Mount, 32x32x12mm
Hot Parts
- LATO3B5B
- DV-T263-201E
- DA-T268-301E
- 6-1542001-7
- 3-1542002-5
- 506902B00000G
- 831502B03900
- 822812B00000
- 411616B02500
- 833502B00000
- MHSL15055
- APR27-27-12CB/T
- 658-60ABT4
- 634-15ABP
- 658-25ABT2
- 637-20ABP
- 243-3PAB
- 7-404-000-BA
- PSB2-1CB
- 7-339-2PP-BA
- 7-442-01E-BA
- 7-311-BA
- 7-190-BA
- RUR67B1B
- 565418-01
- DHS-B9090-44A
- 2-1963556-7
- 2-1963560-4
- 2-1963559-4
- 1-1963554-7
- 2-1963564-4
- 1-1963564-4
- 2-1963551-7
- 2-1963559-3
- 1-1963564-5
- 1-1963554-5
- 2-1963554-3
- 0372503020
- MHST05040
- 657-15ABPN