Αριθμός εξαρτήματος :
67SLG040035030PI00
Κατασκευαστής :
Laird Technologies EMI
Περιγραφή :
METAL FILM OVER FOAM CONTACTS
Σειρά :
SMD Grounding Metallized
Κατάσταση εξαρτήματος :
Active
Υλικό :
Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU)
Μέθοδος προσάρτησης :
Solder
Θερμοκρασία λειτουργίας :
-40°C ~ 70°C