Aries Electronics - 24-6554-11

KEY Part #: K3354007

24-6554-11 Τιμολόγηση (USD) [6612τεμ]

  • 1 pcs$6.23150
  • 25 pcs$5.70160
  • 100 pcs$5.13327
  • 500 pcs$4.67495

Αριθμός εξαρτήματος:
24-6554-11
Κατασκευαστής:
Aries Electronics
Λεπτομερής περιγραφή:
CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD. IC & Component Sockets 24 PIN W/HANDLE
Προκαταρκτικός χρόνος παράδοσης του κατασκευαστή:
Σε απόθεμα
Διάρκεια ζωής:
Ενας χρόνος
Chip Από:
Χονγκ Κονγκ
RoHS:
Μέθοδος πληρωμής:
Τρόπος αποστολής:
Κατηγορίες Οικογένειας:
KEY Components Co, Ltd είναι ένας ηλεκτρονικός διανομέας εξαρτημάτων που προσφέρει κατηγορίες προϊόντων συμπεριλαμβανομένων: Μπλοκ ακροδεκτών - Κεφαλίδες, φις και πρίζες, Συνδέσεις USB, DVI, HDMI - Αξεσουάρ, Σύνδεσμοι βαρέως τύπου - Κορνίζες, Συνδέσεις μπανάνας και άκρων - προσαρμογείς, Συνδέσεις Backplane - Σκληρό Μετρικό, Τυπικό, Συνδέσεις οπτικών ινών - Αξεσουάρ, Ορθογώνιοι σύνδεσμοι - Ελεύθερο κρεμαστό, τοποθέτη and Συνδέσεις φωτοβολταϊκών (ηλιακοί συλλέκτες) - Επαφ ...
Ανταγωνιστικό πλεονέκτημα:
Ειδικευόμαστε σε ηλεκτρονικά εξαρτήματα Aries Electronics 24-6554-11. Το 24-6554-11 μπορεί να αποσταλεί εντός 24 ωρών από την παραγγελία. Εάν έχετε οποιεσδήποτε απαιτήσεις για το 24-6554-11, παρακαλούμε να υποβάλετε μια αίτηση για προσφορά εδώ ή να μας στείλετε ένα email: rfq@key-components.com
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

24-6554-11 Χαρακτηριστικά προϊόντος

Αριθμός εξαρτήματος : 24-6554-11
Κατασκευαστής : Aries Electronics
Περιγραφή : CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD
Σειρά : 55
Κατάσταση εξαρτήματος : Active
Τύπος : DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Αριθμός θέσεων ή ακίδων (πλέγμα) : 24 (2 x 12)
Pitch - Ζευγαρώματα : 0.100" (2.54mm)
Επικοινωνία Φινίρισμα - Ζευγαρώματα : Gold
Επικοινωνήστε με το Finish Thickness - Mating : -
Υλικό επαφής - Ζευγαρώματα : Beryllium Copper
Τύπος συναρμολόγησης : Through Hole
Χαρακτηριστικά : Closed Frame
Λήξη : Solder
Pitch - Δημοσίευση : 0.100" (2.54mm)
Επαφή Φινίρισμα - Δημοσίευση : Gold
Επικοινωνήστε με το Finish Thickness - Post : -
Υλικό επαφής - Δημοσίευση : Beryllium Copper
Υλικό στέγασης : Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Θερμοκρασία λειτουργίας : -
Μπορεί επίσης να σας ενδιαφέρει
  • 110-93-640-41-605000

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD. IC & Component Sockets 40P AUTO INSRT SKT 200u Sn/Pb

  • 110-13-428-41-001000

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD. IC & Component Sockets 28 PIN SKT 200u Sn

  • 110-93-322-41-801000

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD. IC & Component Sockets 22P SOLDER TAIL/Pb SKT 200u Sn

  • 714-43-163-31-018000

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    CONN SOCKET SIP 63POS GOLD. IC & Component Sockets STANDARD RECEPTACLE CARRIER

  • 299-93-640-10-002000

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD. IC & Component Sockets 40 POS .6" R/ANGLE

  • 116-93-424-41-003000

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD. IC & Component Sockets 24 PIN ELEVATED SKT .315L