Εάν η τοποθεσία σας δεν περιλαμβάνεται στη λίστα, επιλέξτε ένα από τα παρακάτω:

polskiSvenskaespañolItaliaFrançaisEnglishDeutschFrançaisItaliaespañolPortuguês日本語한국의русскийMaoričeštinaSlovenskáΕλλάδαDanskEuskeraSuomiromânescíslenskaSvenskaMelayuالعربيةGaeilgeGalegoTürk diliKongeriketRepublika e ShqipërisëБеларусьEesti Vabariikಕನ್ನಡkannaḍalietuviųLatviešuAyitiසිංහලAzərbaycanภาษาไทยनेपालीtiếng ViệtPilipinoსაქართველოCambodiaپښتوТоҷикӣAfrikaansKiswahilimalaɡasʲفارسیతెలుగుpolski

Εάν η τοποθεσία σας δεν περιλαμβάνεται στη λίστα, επιλέξτε ένα από τα παρακάτω:

polskiSvenskaespañolItaliaFrançaisEnglishDeutschFrançaisItaliaespañolPortuguês日本語한국의русскийMaoričeštinaSlovenskáΕλλάδαDanskEuskeraSuomiromânescíslenskaSvenskaMelayuالعربيةGaeilgeGalegoTürk diliKongeriketRepublika e ShqipërisëБеларусьEesti Vabariikಕನ್ನಡkannaḍalietuviųLatviešuAyitiසිංහලAzərbaycanภาษาไทยनेपालीtiếng ViệtPilipinoსაქართველოCambodiaپښتوТоҷикӣAfrikaansKiswahilimalaɡasʲفارسیతెలుగుpolski
  1. Σπίτι
  2. Προϊόντα
  3. Συγκόλληση, αποσύνδεση, επαναχρησιμοποίηση προϊόντ
  4. Κόλλα μετάλλων
  5. TS391SNL250

Chip Quik Inc. - TS391SNL250

KEY Part #: K6372333

TS391SNL250 Τιμολόγηση (USD) [1336τεμ]

  • 1 pcs$32.40783
Αριθμός εξαρτήματος:
TS391SNL250
Κατασκευαστής:
Chip Quik Inc.
Λεπτομερής περιγραφή:
THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO. Solder Paste NoCln 250g T4 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
Προκαταρκτικός χρόνος παράδοσης του κατασκευαστή:
Σε απόθεμα
Διάρκεια ζωής:
Ενας χρόνος
Chip Από:
Χονγκ Κονγκ
RoHS:
Μέθοδος πληρωμής:
Τρόπος αποστολής:
Κατηγορίες Οικογένειας:
KEY Components Co, Ltd είναι ένας ηλεκτρονικός διανομέας εξαρτημάτων που προσφέρει κατηγορίες προϊόντων συμπεριλαμβανομένων: Σφουγγάρια συγκόλλησης, καθαριστικά άκρων, Συγκολλήσεις, αποσυναρμολόγηση, επανεπεξεργασία στ, Άμμος, εκχύλιση καπνού, Συγκόλληση, αποσύνδεση, συμβουλές επαναφοράς, ακρο, Σίδερα συγκόλλησης, λαβίδες, λαβές, Κάτοχοι, Περίπτερα, Αποσπώμενο πλέγμα, Wick, Αντλίες and Κόλλα μετάλλων ...
Ανταγωνιστικό πλεονέκτημα:
Ειδικευόμαστε σε ηλεκτρονικά εξαρτήματα Chip Quik Inc. TS391SNL250. Το TS391SNL250 μπορεί να αποσταλεί εντός 24 ωρών από την παραγγελία. Εάν έχετε οποιεσδήποτε απαιτήσεις για το TS391SNL250, παρακαλούμε να υποβάλετε μια αίτηση για προσφορά εδώ ή να μας στείλετε ένα email: rfq@key-components.com
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

TS391SNL250 Χαρακτηριστικά προϊόντος

Αριθμός εξαρτήματος : TS391SNL250
Κατασκευαστής : Chip Quik Inc.
Περιγραφή : THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Σειρά : -
Κατάσταση εξαρτήματος : Active
Τύπος : Solder Paste
Σύνθεση : Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Διάμετρος : -
Σημείο τήξης : 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Τύπος ροής : No-Clean
Μετρητής καλωδίων : -
Επεξεργάζομαι, διαδικασία : Lead Free
Μορφή : Jar, 8.8 oz (250g)
Διάρκεια ζωής : 12 Months
Ώρα έναρξης ζωής : Date of Manufacture
Θερμοκρασία αποθήκευσης / ψύξης : 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Μπορεί επίσης να σας ενδιαφέρει
  • 395442

    Multicore

    63/37 400 1 .064DIA 14AWG.

  • 397127

    Multicore

    SN62 370 3 .024DIA 22AWG.

  • 1769646

    Multicore

    SOLDER PASTE HF 212 - 500GRAM JA.

  • 49500WS-454G

    MG Chemicals

    SOLDER WIRE WS 3.3 FLUX CORE 0..

  • 4942-454G

    MG Chemicals

    SOLDER LF SN100E RA FLUX.

  • 4935-454G

    MG Chemicals

    SOLDER LF SN100E NO CLEAN.

Hot Parts