TG6050-28-28-1 Τιμολόγηση (USD) [46760τεμ]
- 1 pcs$0.83620
- 10 pcs$0.79314
- 25 pcs$0.77231
- 50 pcs$0.75141
- 100 pcs$0.70964
- 250 pcs$0.66789
- 500 pcs$0.62615
- 1,000 pcs$0.58440
- 5,000 pcs$0.56353
- Αριθμός εξαρτήματος:
- TG6050-28-28-1
- Κατασκευαστής:
- t-Global Technology
- Λεπτομερής περιγραφή:
- THERM PAD 28MMX28MM RED.
- Προκαταρκτικός χρόνος παράδοσης του κατασκευαστή:
- Σε απόθεμα
- Διάρκεια ζωής:
- Ενας χρόνος
- Chip Από:
- Χονγκ Κονγκ
- RoHS:
- Μέθοδος πληρωμής:
-
- Τρόπος αποστολής:
- Κατηγορίες Οικογένειας:
- KEY Components Co, Ltd είναι ένας ηλεκτρονικός διανομέας εξαρτημάτων που προσφέρει κατηγορίες προϊόντων συμπεριλαμβανομένων: Ανεμιστήρες - Αξεσουάρ, Θερμική - υγρή ψύξη, Ανεμιστήρες - Αξεσουάρ - Κορδόνια ανεμιστήρων, Θερμικές - Θερμοηλεκτρικές, Peltier Modules, Θερμικά - Αξεσουάρ, Θερμικά - Κόλλες, εποξικά, γράσα, πάστες, Θερμοί - Σωλήνες Θερμότητας, Θάλαμοι ατμού and Θερμικά - Φύλλα, Φύλλα ...
- Ανταγωνιστικό πλεονέκτημα:
- Ειδικευόμαστε σε ηλεκτρονικά εξαρτήματα t-Global Technology TG6050-28-28-1. Το TG6050-28-28-1 μπορεί να αποσταλεί εντός 24 ωρών από την παραγγελία. Εάν έχετε οποιεσδήποτε απαιτήσεις για το TG6050-28-28-1, παρακαλούμε να υποβάλετε μια αίτηση για προσφορά εδώ ή να μας στείλετε ένα email: rfq@key-components.com
TG6050-28-28-1 Χαρακτηριστικά προϊόντος
Αριθμός εξαρτήματος :
TG6050-28-28-1
Κατασκευαστής :
t-Global Technology
Περιγραφή :
THERM PAD 28MMX28MM RED
Σειρά :
TG6050
Κατάσταση εξαρτήματος :
Active
Χρήση :
-
Τύπος :
Conductive Pad, Sheet
Σχήμα :
Square
Περίγραμμα :
28.00mm x 28.00mm
Πάχος :
0.0400" (1.016mm)
Υλικό :
Silicone Elastomer
Συγκολλητικός :
Tacky - Both Sides
Υποστήριξη, Μεταφορέας :
-
Χρώμα :
Red
Θερμική αντίσταση :
-
Θερμική αγωγιμότητα :
6.0 W/m-K
Τελευταία νέα
Μπορεί επίσης να σας ενδιαφέρει
-
PL-2-3-254
Wakefield-Vette
THERM PAD 25.4MMX25.4MM GREEN. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 3 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Green
-
CD-02-05-C-18
Wakefield-Vette
THERM PAD 0.689 X 0.689. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.689 Inch x 0.689 Inch, No Hole
-
CD-02-05-220
Wakefield-Vette
THERM PAD 17.78MMX12.7MM ORANGE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-220 Pad, 0.003 Inch Thick
-
CD-02-05-220-N
Wakefield-Vette
THERM PAD TO-220 NO HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-220 Pad, No Hole
-
CD-02-05-247-N
Wakefield-Vette
THERM PAD TO-247 NO HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-247 Pad, No Hole
-
CD-02-05-025
Wakefield-Vette
THERM PAD 25.4MMX25.4MM ORANGE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, 1 Inch x 1 Inch Square Pad, 0.003 Inch Thick
Hot Parts
- A16006-05
- A15996-17
- A15896-18
- A15996-16
- A15996-09
- A14950-18
- A14557-02
- A14568-01
- A14950-13
- A14556-02
- A14950-05
- 5592 210 MM X 300 MM 1.5 MM
- A16364-06
- SP400-0.007-00-1212
- PC99-107.95-61.98-0.06
- A14162-40
- A16886-002
- DC0036/01-PC99-0.06
- DC0040/02-PC99-0.06
- DC0041/02-PC99AL-0.1
- DC0039/02-PC99AL-0.1
- TG2030S-320-320-1.0-0
- TG4040S-150-150-2.0-0
- TG4040S-100-100-1.0-0
- TG2030S-300-300-2.0-0
- T68-1A-120-90-0.04
- PC99AL-300-300-0.1-0
- 25.4MM-5M-5515-20
- 12.7MM-5M-5515-20
- A15673-10
- A16365-11
- A16365-05
- BG411328.01
- A14162-25
- EYG-M121810SS
- CPU 1.375X1.375
- A16364-09
- SP1500ST-0.008-00-1012
- HC1000-0.020-02-0404
- SP400-0.007-00-25