| Εικόνα | KEY Part # / Κατασκευαστής | Περιγραφή / PDF | Ποσότητα / RFQ |
|---|---|---|---|
 |
Microchip Technology |
PM5324 ARROW-1X192. |
188τεμ |
|
Microchip Technology |
ARROW 2488 PB FREE. |
204τεμ |
|
Microchip Technology |
ARROW 2488 PB FREE. |
211τεμ |
|
Microchip Technology |
TEMUX 168 PB FREE. |
215τεμ |
|
Microchip Technology |
ARROW 24XFE. |
227τεμ |
|
MaxLinear, Inc. |
IC LIU LH/SH T1/E1 SGL 64TQFP. |
247τεμ |
|
MaxLinear, Inc. |
IC LIU LH/SH T1/E1 SGL 64TQFP. |
247τεμ |
|
Microchip Technology |
84/63 CHANNEL T1/E1 FRAMER DEVIC. |
276τεμ |
|
Microchip Technology |
84/63 CHANNEL T1/E1 FRAMER DEVIC. |
276τεμ |
|
Microchip Technology |
ARROW 24XFE PB FREE. |
281τεμ |
|
Microchip Technology |
ARROW 2XGE PB FREE. |
282τεμ |
|
Microchip Technology |
ARROW 2XGE. |
282τεμ |
|
Microchip Technology |
ARROW 2XGE PB FREE. |
282τεμ |
|
Microchip Technology |
TEMAP 168 LF BUMP. |
288τεμ |
|
Microchip Technology |
TEMUX-84 WITH E3 MAPPERS DS3/E3. |
296τεμ |
|
Microchip Technology |
TEMUX-84 WITH E3 MAPPERS DS3/E3. |
296τεμ |
|
Microsemi Corporation |
IC CESOP PROC 1024CH 552BGA. |
303τεμ |
|
Broadcom Limited |
24 PORT GBE 4 X 10 GBE/12 GBE/. |
329τεμ |
|
Microchip Technology |
TEMAP 84FDL LF BUMP. |
364τεμ |
|
Microchip Technology |
DUAL/QUAD 10GBE UNIV PHY W/OTN-F. |
379τεμ |
Σελίδες ταξινόμησης
- Διασύνδεση - Τηλεπικοινωνίες - Σελίδα1
- Διασύνδεση - Τηλεπικοινωνίες - Σελίδα2
- Διασύνδεση - Τηλεπικοινωνίες - Σελίδα3
- Διασύνδεση - Τηλεπικοινωνίες - Σελίδα4
- Διασύνδεση - Τηλεπικοινωνίες - Σελίδα5
- Διασύνδεση - Τηλεπικοινωνίες - Σελίδα6
- Διασύνδεση - Τηλεπικοινωνίες - Σελίδα7
- Διασύνδεση - Τηλεπικοινωνίες - Σελίδα8
- Διασύνδεση - Τηλεπικοινωνίες - Σελίδα9
- Διασύνδεση - Τηλεπικοινωνίες - Σελίδα10
success