Αριθμός εξαρτήματος :
APF40-40-13CB
Κατασκευαστής :
CTS Thermal Management Products
Περιγραφή :
HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
Κατάσταση εξαρτήματος :
Active
Πακέτο ψύχεται :
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Μέθοδος προσάρτησης :
Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
Πλάτος :
1.575" (40.00mm)
Ύψος εκτός βάσης (Ύψος Fin) :
0.500" (12.70mm)
Διαρροή ισχύος @ Αύξηση θερμοκρασίας :
-
Θερμική αντίσταση @ Ριγμένη ροή αέρα :
1.90°C/W @ 200 LFM
Θερμική αντίσταση @ Φυσική :
-
Υλικό φινίρισμα :
Black Anodized